個人資料保護政策

希華晶體科技股份有限公司重視所有利害關係人之隱私與個人資料保護，依據《個人資料保護法》及相關法規，訂定本政策，並建立嚴謹的管理與防護措施，確保資料安全。  

一、適用範圍：

       本政策適用於本公司及其子公司之客戶、供應商、股東、合作夥伴、員工及其他利害關係人所提供或由本公司取得之

        個人資料。

二、個人資料之蒐集與使用目的：

       本公司於提供產品與服務、履行契約、供應鏈管理、人力資源管理、客戶服務、法令遵循、資訊安全維護及永續經營等

        範疇，蒐集與利用相關個人資料，並僅於合法及必要之範圍內使用。

三、個人資料之保護措施：

        為確保個人資料之機密性、完整性與可用性，本公司採取下列措施：

        A. 建立資料管理制度與存取權限控管機制

        B.辦理員工隱私與個資宣導，參訓比例達100% 

        C. 依循法規要求，持續檢視與改善個資保護措施 。

四、個人資料之分享與揭露 除法令要求或為履行契約、提供服務之必要外，本公司不會將個人資料提供予第三方，

        亦不會出售、出租或以其他不當方式揭露個人資料。所有受託廠商及合作夥伴皆須遵循保密義務。

五、利害關係人之權利依據相關法規，可就個人資料行使以下權利：

       查詢或請求閱覽 * 請求補充或更正 * 請求停止蒐集、處理或利用 * 請求刪除  

六、事件通報與應變 本公司採取「零容忍」原則，若發生個人資料侵害事件，將依內部程序即時通報、調查並採取補救措  

        施，並依規定通知主管機關及相關當事人。

七、持續改善 本公司定期檢視本政與內部執行狀況，透過跨單位溝通平台落實個資保護，持續強化隱私管理。