Ultra-low jitter 30 fs with high frequency 312.5 MHz in miniature size 2016
随着资通讯产品应用领域持续拓展,石英晶体技术在近 20 年快速朝向小型化与高频化发展。传统以 1 吋以下晶棒线切割成晶片,再经研磨、抛光与小片切割的製程方式,已难以满足新一代高阶产品对晶片性能的需求。...